MaterialsTechnology

e-Xstream Digimat simuleert 3D printen met Solvay PEEK filament

Solvay brengt als eerste een PEEK filament op de markt waarvan het 3D printgedrag volledig gesimuleerd kan worden in de nieuwe release van e-Xstream Digimat software. Het gaat om KetaSpire PEEK filament (polyetheretherketone). Solvay breidt het aantal filamenten dat met deze simulatiesoftware gesimuleerd kan worden snel uit. Hiermee moet het makkelijker worden om direct een goede print te maken.

 

Engineers kunnen 3D print proces virtueel optimaliseren

Solvay heeft het nieuwe PEEK filament onlangs gepresenteerd op Rapid 2018. Deze maand komt het materiaal beschikbaar inclusief de data voor de simulatie in de software van e-Xstream. Met deze Digimat software kunnen engineers warpage en interne spanningen voorspellen als ze met KetaSpire gaan 3D printen. Met de software kunnen ze de printparameters zodanig aanpassen dat de vervorming tijdens het printen minimaal is. Zonder enkele testprint komt er direct een goede print uit de machine.

 

Digimat

De simulatie van het 3D printproces in de nieuwe release van Digimat AM.

 

Nauwkeurige modellen ontwikkeld

Roger Assaker, CEO van e-Xstream engineering and chief material strategist bij MSC Software, het moederbedrijf (dat weer onderdeel is van Hexagon), zegt over de software-materiaal combinatie: “Solvays combinatie van eersteklas materialen, ervaring en de bereidheid samen te werken stelt ons in staat om zeer nauwkeurige voorspellende modellen voor KetaSpire te ontwikkelen. Digimat simulatiesoftware biedt AM engineers nieuwe materiaalopties waarmee ze de desinggrenzen van hun 3D geprinte werkstukken kunnen verleggen.” KetaSpire is een van de drie nieuwe filamenten van Solvay. Behalve dit PEEK filament brengt het Belgische bedrijf ook nog een PEEK filament dat voor 10% gevuld is met koolstofvezels en een filament gebaseerd op Solvays Radel polyphenylsulfone (PPSU).

 

AM Cup winnaar: treksterkte gelijk aan spuitgieten

In de aanloop van de marktintroductie van het nieuwe PEEK filament heeft Solvay een AM competentie voor studenten uitgeschreven. Alle teams die meededen aan de Solvay AM Cup moesten een voorgevormd model namaken, maar hadden de vrijheid om printparameters, de printbanen en de 3D printer te modificeren om een beter resultaat te genereren. De inzendingen zijn beoordeeld op mechanische stabiliteit en esthetische aspecten. Het ePEEK team van Arts et Métiers ParisTech in Paris heeft deze competitie gewonnen. Zij wisten met hun 3D geprint werkstuk een treksterkte te bereiken van 80 MPa in de Z-richting. Dit is vergelijkbaar met die van een gespuitgiet onderdeel.

Wil je meer weten over de e-Xstream Digimat software? In de Benelux kun je terecht bij In Summa Innovation

 

 

Back to top button